激光焊接錫膏適用于激光和烙鐵的快速焊接，焊接時間最短可以達到300毫秒，快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序。本品分為中高低三種溫度，熔點分別為178℃、217℃、138℃。顆粒有25-45UM、20-38UM、15-25UM、10-20UM。合金為：Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5、Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn42Bi58，合金熔點為210～220攝氏度，采用水洗純水可清洗掉助焊劑，可采用0.25～0.15的針頭內徑點錫膏不堵針頭，使用溫度22～28攝氏度，采用針管送樣100～200g,濕度40～60%RH。

適用范圍：攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM烙鐵,天線，硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品。該產品為零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高。應用工藝有點膠、印刷及針轉移等多種方式。