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2023-06-08MiniLED量產后錫膏面臨的4個問題
進入微間距顯示時代，由于隨著點間距越來越小，采用倒裝結構的Mini LED芯片成為技術發展趨勢；同時由于Mini LED芯片尺寸的縮小，Mini LED芯片焊盤尺寸也相應縮小。從工藝流程上來看，芯片封裝由正裝鍵合工藝形式向倒裝封裝轉變，除了省去金線的環節，倒裝芯片封裝對錫膏也提出了新的要求，特別是在封裝環節的固晶方面，……
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